Pwosesis soude reflow san plon an gen kondisyon ki pi wo sou PCB pase pwosesis ki baze sou plon an.Rezistans chalè PCB a pi bon, tanperati tranzisyon an vè Tg pi wo, koyefisyan ekspansyon tèmik la ba, ak pri a ba.
Kondisyon soude reflow san plon pou PCB.
Nan reflow soude, Tg se yon pwopriyete inik nan polymère, ki detèmine tanperati a kritik nan pwopriyete materyèl.Pandan pwosesis la soude SMT, tanperati a soude pi wo pase Tg nan substra PCB la, ak tanperati a soude san plon se 34 ° C pi wo pase sa ki gen plon, ki fè li pi fasil pou deformation nan tèmik nan PCB la ak domaj. konpozan pandan refwadisman.Materyèl PCB debaz la ak pi wo Tg ta dwe byen chwazi.
Pandan soude, si tanperati a ogmante, aks Z nan PCB estrikti multikouch la pa matche ak CTE ki genyen ant materyèl laminated, fib vè, ak Cu nan direksyon XY, ki pral jenere anpil estrès sou Cu a, ak nan ka grav, li pral lakòz plating nan twou metalize a kraze ak lakòz domaj soude.Paske li depann de anpil varyab, tankou nimewo kouch PCB, epesè, materyèl Plastifye, koub soude, ak distribisyon Cu, atravè jeyometri, elatriye.
Nan operasyon aktyèl nou an, nou te pran kèk mezi simonte ka zo kase nan twou metalize nan tablo a multikouch: pou egzanp, fib la résine / vè retire andedan twou a anvan galvanize nan pwosesis la grave rekreyasyon.Pou ranfòse fòs lyezon ant miray twou metalize a ak tablo milti-kouch la.Pwofondè etch la se 13 ~ 20µm.
Tanperati limit la nan PCB substra FR-4 se 240 ° C.Pou pwodwi senp, tanperati pik la nan 235 ~ 240 ° C ka satisfè kondisyon yo, men pou pwodwi konplèks, li ka bezwen 260 ° C yo dwe soude.Se poutèt sa, plak epè ak pwodwi konplèks bezwen sèvi ak segondè tanperati ki reziste FR-5.Paske pri a nan FR-5 se relativman wo, pou pwodwi òdinè, CEMn baz konpoze ka itilize ranplase substrats FR-4.CEMn se yon baz konpoze rijid Plastifye kwiv-rekouvèr ki gen sifas ak nwayo yo te fè nan diferan materyèl.CEMn pou kout reprezante modèl diferan.
Tan poste: 22-Jul-2023