JUKI High Speed DIP ensèsyon machin JM100
* 1 Kondisyon spesifikasyon (pati ki aplikab: kondansateur elektwolitik aliminyòm (φ 8 mm), manjeur: de MRF-S, kondisyon plasman: chwazi similtane, ensèsyon sekans lè l sèvi avèk 2 bouch)
* 2 kondisyon spesifikasyon (pati ki aplikab: Connector (4 PIN), kondisyon ensèsyon: 2 pik sekans ak ensèsyon lè l sèvi avèk 2 bouch)
* 3 Transfè Komisyon Konsèy ak tan rekonesans make pa enkli.
* 4 Lè wotè pati a se 16 mm.
Multi Task Platform JM-100
| Spesifikasyon estanda (Lsize PWB) | Clinch spesifikasyon (Lsize PWB) | |||
| Avèk lè l sèvi avèk Clinch inite | San yo pa itilize Clinch inite | |||
| Gwosè Komisyon Konsèy | 1 fwa blocage | 50㎜×50㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×50㎜~410㎜×360㎜ |
| 2 fwa blocage | 50㎜×50㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | |
| Pwa PCB | max.4kg | |||
| Wotè konpozan | max.30㎜ | |||
| Gwosè konpozan | Rekonesans lazè | 0603～□50mm | ||
| Rekonesans vizyon | □3mm～□50mm | |||
| Vitès Ensèsyon （Eleman ensèsyon） | Vakyòm | 0.6 sec/pati*1*3*4 | ||
| grip | 0.8 sec/pati*2*3*4 | |||
| Presizyon plasman (SMT) | Rekonesans lazè | ±0.05mm（3σ） | ||
| Rekonesans vizyon | ± 0.04mm | |||
